本设备以超声显微镜为核心,搭配自动上下料和智能检测算法。 其中显微镜采用多个探头并行扫描多个产品,并能同时清晰呈现产品表面以及内部多个层次的结构,并对每层的图像进行智能分析,自动识别和定位缺陷位置,常见缺陷包括气泡、分层、褶皱、空洞、裂纹等,并对缺陷的尺寸和面积进行统计和记录存储以及缺陷的标注。本设备采用智能配方模式管理不同产品(不同尺寸、不同厚度)的参数配置,实现快速建档、一键切换的功能,提高设备的易操作性和便捷性。探测产品内部的气泡、裂纹、空洞、分层,并自动生成图像,用视觉算法自动计算气泡数据(如面积、直径等),本设备精准定位缺陷所在的位置,并对缺陷小片背面刻划标记,方便用户准确筛选不良品,可自动生成统计报表,便于客户进行品质管理控制。
DBC陶瓷基板,AMB陶瓷基板、封装芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封装模组等行业。
1. 可根据客户需求量身定制开发;
2. 多探头并行扫描, 扫描速度快、效率高;
3. 可搭配自动上下料,实现上料、扫描、检测、下料全自动流程;
4. 适配不同类不同规格产品的配方式扫描和检测;
5. 智能分析扫描图像并自动定位缺陷位置,并对NG产品进行智能标注或者分选。
序号 | 项目 | 参数 |
1 |
设备型号 |
DE-U |
2 |
设备尺寸 |
上下料机:3550mm(长)×2570mm(宽)×2000mm(高) 主机:1450mm(长)×1100mm(宽)×1300mm(高) |
3 |
整机重量 |
约2000Kg |
4 |
额定输入电压 |
AC220V ±5%、50HZ± 2% |
5 |
额定电流 |
20A |
6 |
总功率 |
≤4.5KW |
7 |
测量功能 |
材料镀层间的气泡、材料内部的裂纹、空洞以及夹分层等缺陷 |
8 |
准确率
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检出率≥99.9%(分辨率0.28mm) |
9 |
测量精度
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最小测量精度0.1mm |
10 |
测量速度 |
1200mm/s(扫描速度) |