半导体IC领域，医疗，印刷线路板，汽车电子，航天航空等。

1.  在线式连续生产与上下道工序无缝衔接，减少人工搬运，降低成本和出错率；

2.  真空条件可控性强，工艺参数（气压、气体成分、功率等）易于精确调控和重复，保证批次间稳定性；

3.  处理均匀性高：设计良好的电极和腔室结构，配合气体流场控制，可实现大面积、复杂形状工件的均匀处理；

4.  高可靠性：工业级设计，关键部件（如真空泵、射频/微波源、匹配器）选用高品质产品，确保长时间连续运行的稳定性和可靠性；

5.  适应复杂工件： 通过设计合理的工装夹具和传送系统，可以处理平面、3D曲面、不规则形状的工件。