应用于产品表面活化/清洗、蚀刻、去胶、通过其处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
产品详情
半导体封装、3C 电子、线路板行业、生物医疗、新能源、国防航空。
1. 1.工作温度接近室温（通常<50℃），处理时间短，有效避免热敏感材料变形或损伤；
2. 可以清洗传统湿法无法清洗的（≤0.1nm级）污染物；
3. 干式处理无需化学溶剂，减少废液污染；支持惰性气体或反应性气体，无有毒副产物；
4. 智能化控制与生产信息可追溯；
5. 广泛适用于：半导体、生物医疗、新能源、汽车电子等领域。
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序号 |
项目 |
参数 |
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1 |
型号 |
PTC-CCP110 |
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2 |
腔体容量 |
110L |
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3 |
电极板方式 |
垂直，4个电极(水平电极层数或高度任意可调) |
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4 |
载物托盘尺寸 |
400mm（L）*473mm（W） |
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5 |
电极固定方式 |
插拔可拆卸 |
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6 |
电极板间距 |
H：54mmor120mmor184mm（适配不同需求） |
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7 |
外形尺寸 |
W900×D1100×H1750(mm)不含三色灯高度 |
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8 |
腔体内部尺寸 |
W525×D445×H495(mm) |
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9 |
设备重量 |
450KG |
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10 |
整机功率 |
4.0KW
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