本设备以超声显微镜为核心，搭配自动上下料和智能检测算法。其中显微镜采用多个探头并行扫描多个产品，并能同时清晰呈现产品表面以及内部多个层次的结构，并对每层的图像进行智能分析，自动识别和定位缺陷位置，常见缺陷包括气泡、分层、褶皱、空洞、裂纹等并对缺陷的尺寸和面积进行统计和记录存储以及缺陷的标注。本设备采用智能配方模式管理不同产品(不同尺寸、不同厚度)的参数配置，实现快速建档、一键切换的功能，提高设备的易操作性和便捷性。探测产品内部的气泡、裂纹、空洞、分层，并自动生成图像，用视觉算法自动计算气泡数据(如面积、直径等)本设备精准定位缺陷所在的位置，并对缺陷小片背面刻划标记，方便用户准确筛选不良品，可自动生成统计报表，便于客户进行品质管理控制。
产品详情
DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板、封装芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件IGBT封装模组等行业。
1. 自动化程度高：自动上下料、自动扫描、自动烘烤；
2. 对产品进行自动识别，NG自动激光标记；
3. 可针对不同型号产品添加模板，配方绑定；
4. 检测精度类型多，用户可根据需求选用不同的精度进行测试；
5. 可识别产品二维码，与检测进行绑定，实现可追溯；
6. 检测功能可根据客户需求分为核心区和普通区；
7. 软件功能：
(1) 可根据客户需求量身定制开发；
(2) 多探头并行扫描，扫描速度快、效率高；
(3) 可搭配自动上下料，实现上料、扫描、检测、下料全自动流程；
(4) 搭配不同类不同规格产品的配方扫描和检测；
(5) 智能分析扫描图像并自动定位缺陷位置，并对NG产品进行智能标注或者分选。
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序号 |
项目 |
参数 |
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1 |
型号 |
DE -UDF |
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2 |
设备节拍 |
6分50秒/8PCS（0.28mm分辨率，检测效率与工艺边及分辨率有关） |
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3 |
气压 |
0.6MPa |
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4 |
电压 |
380V |
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5 |
功率 |
约7KW |
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6 |
准确率 |
检出率≥99.9%（分辨率0.28mm） |
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7 |
环境温度 |
5-40℃ |
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8 |
环境湿度 |
相对湿度60%-85%（不结雾） |
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9 |
检测精度 |
0.1mm/0.28mm/0.5mm |
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10 |
定位精度 |
0.1mm |
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11 |
设备尺寸 |
上下料机：3500(L)*1340(W)*2000(H) |
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12 |
重量 |
2300KG |
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13 |
检测内容 |
产品内部气泡、空洞、分层、间隙、裂纹 |
