半导体行业。

1.  高精度检测：检测精度高达50um，可检测微小缺陷，例如露铜、铜缺、渗镀等，确保对产品外观质量的严格把控；

2. 非接触式检测：采用光学成像技术，与被测物体无接触式采集成像，避免了对产品表面造成损伤；

3.  效率高：可批量检测，采用自动上下料模式，使用双工位上下表面采图，具备快速的图像采集和处理能力，可以在短时间内完成大量产品的检测，满足现代大规模生产的需求，CT约10.3S/PCS；

4.  良好稳定性：在相同的检测条件下，能够提供稳定、一致的检测结果，减少人为因素导致的误差和不确定性，保证了检测结果的可靠性；

5.  智能化程度高：配备先进的图像处理算法和人工智能技术，能够自动识别和分类不同类型的缺陷，可根据不同的产品和检测要求进行参数调整和优化；

6.  兼容性强：可检测同尺寸多类型产品、用户还可添加新产品进行检测；

7.  数据记录：

（1）在检测过程中，软件界可显示实时检查过程和最终检查结果；

（2）可以将检测数据进行存储和管理，方便后续查询和统计分析；

（3）具备重码报警功能及二维码区间外报警功能（二维码需2*2mm以上，且达到A级）

（4）通过对检测数据的分析，能够帮助企业发现生产过程中的潜在问题；

（5）优化生产工艺，提高产品质量的一致性和稳定性；

8. 对异常情况及时发出报警信号，使操作人员可以迅速采取措施。